地球上最后一个人

比亚迪智能轮胎专利曝光：四轮可根据路况自动充放气互不干扰_我的网站

龙的传人

A | 当地时间7月22日，芯片厂商AMD宣布与大模型厂商Anthropic达成战略合作。Anthropic将在AMD Helios机架级解决方案中部署至多2吉瓦的AMD MI450系列GPU，首个吉瓦的部署将于2027年上半年开始。在Anthropic现已使用的AMD Instinct MI355X GPU的基础上，Anthropic将部署的AMD Helios机架级解决方案包括AMD Instinct MI450系列中的MI455X GPU，以及AMD EPYC Venice CPU、Pensando网络和ROCm（计算软件栈）。

B | 8月26日消息，近期，国家知识产权局公示了比亚迪批量申报的多项轮胎相关发明专利，覆盖可变电控轮胎骨架、四轮独立充放气、轮胎内壁光栅传感、双层防爆多气腔等多个方向，整套技术方案形成完整自研体系。这套方案中，轮胎内壁光栅传感专利通过轮胎内壁全覆盖式柔性光栅贴片，消除传统胎压监测的形变盲区，同步采集胎压、温度、轮胎形变等多维状态数据，为胎压调节提供感知输入。

C | 两家公司的合作内容还包括，AMD将使用Anthropic旗下的模型Claude来优化AMD Instinct GPU的工作负载，并加速AMD ROCm的开发，AMD将在其工程和产品开发团队中广泛使用Claude。与此同时，AMD承诺向Anthropic进行至多50亿美元的战略股权投资。

D | AMD CEO苏姿丰表示，此次合作把Anthropic在前沿AI领域的领导地位与AMD的高性能计算实力结合在一起，将共同加速人工智能的大规模采用，并推动Helios成为下一代人工智能基础设施的主要平台。 AMD此前与Meta的合作也涉及股权层面的绑定。今年2月，AMD宣布，Meta计划在未来五年内部署多达6吉瓦的AMD AI芯片，相关交易价值可能超过千亿美元。作为协议的一部分，AMD同意向Meta授予约等于公司股份10%的股权，Meta需要在AMD股价达到600美元时才能兑现最后一批股权。 AMD近期着力推动旗下面向AI训练和推理的首个机架级系统Helios的部署。当地时间7月20日，AMD宣布与微软扩展合作伙伴关系，合作重点在于，微软Azure数据中心将部署AMD的Helios机架级系统。 与之配套的是主动四轮独立充放气系统专利。

E | 简单来说，这套系统可实现无需下车，车辆对每个轮胎单独完成充气、放气，四轮可同步操作，互不干扰。 过往主动充放气技术多应用在军用越野轮式装甲车，大多采用车桥控制模式，前桥两轮、后桥两轮统一调压，或是管路共用，轮胎只能够依次调压。

F | 路虎早期中央充放气专利同样以桥控为主，无法做到每个车轮充放气通道完全独立并行，大多只能整车统一升压降压，单轮独立调节能力有限。 比亚迪这套充放气系统主要由充气阀组、放气阀组两部分构成。充气阀组接入车载气源，分出多路出气口分别对接4条轮胎，每一路管路都配有独立电磁阀，可单独控制对应轮胎充气。Helios将于2026年下半年向客户发货。放气阀组为每条轮胎配备独立放气电磁阀，排气口直连外界大气，需要给某一轮胎降压时，仅开启对应阀门即可向外排气。除了微软和Anthropic，计划部署Helios的客户还包括Meta、OpenAI和甲骨文等。每条轮胎充、放气通路均可单独通断，支持多轮同步充放气，调节效率大幅提升。

G | AMD的竞争对手英伟达也在推动新一代计算平台Vera Rubin的部署。

H | 两套专利相互配合，车辆依靠光栅贴片识别路面带来的轮胎状态变化，充放气系统据此动态调整各个车轮胎压。英伟达近日透露，Vera CPU已于 6 月交付给客户，包括OpenAI、Anthropic和SpaceX。沙地、泥地越野场景下，系统可以降低胎压扩大轮胎接地面积。在当地时间7月21日发布的博客中，英伟达表示，Vera Rubin拥有覆盖全球30个国家、350个制造基地的供应链体系，是有史以来最大规模、最成熟的机架级供应链。 行驶至铺装路面，自动将胎压恢复至标准数值；遇到轮胎慢撒气故障，也能够自动补压，不必立刻靠边停车，全程无需人工干预，优化轮胎抓地性能。

【本文结束】如需转载请务必注明出处：责任编辑：知敏文章内容举报

。